2025年：8英寸SiC竞争全面爆发

2025年：8英寸SiC竞争全面爆发

在过去几年里，SiC（碳化硅）一直是半导体行业最炙手可热的领域之一，特别是在电动汽车和工业应用的推动下，市场规模迅速扩大。然而，随着全球汽车市场增长放缓，工业市场需求疲软，以及SiC供应链的技术升级挑战加剧。与此同时，8英寸SiC晶圆的商业化生产将在2025年迎来大规模投产，这既意味着技术进步，也加剧了市场竞争。

全球汽车市场需求疲软、地缘政治风险加剧，以及中国本土SiC产业链的崛起，使得国际SiC巨头们面临着前所未有的挑战。向8英寸晶圆转型是他们保持竞争力的关键。面对中国SiC企业在6英寸晶圆上取得的进展和价格优势，欧美厂商必须在技术上持续领先，才能在激烈的市场竞争中立足。

与目前的6英寸晶圆相比，由于成品率的提高，预计一枚8英寸晶圆的芯片产出量约为2倍，因此无论是生产效率还是成本竞争力都更具优势。

目前，只有Wolfspeed已经开始了8英寸商业化量产。Wolfspeed位于Mohawk Valley的工厂是全球第一家也是最大的一家8英寸SiC晶圆厂。该厂于2022年4月正式开业。2025财年第一季度和第二季度，Mohawk Valley工厂分别贡献了近4900万美元、5200万美元的收入，已经超过了6英寸SiC厂的营收。

（来自：半导体产业观察）