拓荆科技：三大新产品系列助力半导体制造创新突破

      在SEMICON China 2025展会首日，拓荆科技股份有限公司（简称“拓荆科技”）集中发布了ALD系列、3D-IC及先进封装系列和CVD系列新品，全面展示其在半导体薄膜沉积及先进封装领域的技术突破与产业布局。拓荆科技董事长吕光泉表示，公司2024年反应腔出货量超1000台。今年，公司将继续保持高研发投入，持续推进产品升级，更好地满足客户量产和研发需求，实现向“技术引领”战略目标升级。

　　新品发布会透露，当前，在ALD系列领域，拓荆科技在国内取得了ALD设备装机量第一、ALD薄膜工艺覆盖率第一等成绩。在3D-IC及先进封装系列领域，拓荆科技实现国产键合领域设备装机量及键合相关工艺覆盖率第一的佳绩。在CVD系列领域，拓荆科技在CVD应用能力方面已得到市场及客户充分肯定，目前的研发方向主要集中在提升客户生产效率上。另据了解，拓荆科技CVD事业部在2023-2024年出货10种新产品，同时推出高产能、高性价比的新平台PF-300M，达成了提高厚膜产能、整合工艺和提升效率的目标。

（来自：中证报）