全球最大的半导体设备展(SEMICON CHINA 2025)在上海举办

全球再大的半导体设备展《SEMICON China 2025》3月26日～28日在上海浦东新国际博览中心举办，展台总面积达10万平方米，1400家展商参展，25场研讨会和活动同期举行。展会三天观展人数达到18万人。协会160家会员单位参展，展台面积7022平方米。

协会带到展会上的400本《2024年中国电子专用设备新产品汇集》，第一天就发完了。

展会上，不少会员单位展商发布了半导体设备新产品，其中：

北方华创发布了首款离子注入机Sirius MC 313和用于2.5D/3D先进封装领域首款12英寸电镀设备（ECP）；

中微公司发布了首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona和新开发的硅和锗硅外延EPI设备等多款新产品；

拓荆科技发布了ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品；

盛美上海发布了Tahoe-SPM 清洗设备、单片高温硫酸清洗设备、单片清洗及超临界二氧化碳干燥设备、背面清洗设备、边缘湿法刻蚀设备、面板级先进封装电镀设备、原子层沉积炉管设备、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备、Track（前道涂胶显影）设备；

晶盛机电发布了全面升级的大硅片抛光装备、面向先进制程的薄膜沉积装备、全系列精密减薄装备、化合物半导体全系列工艺装备和高精度量测装备。