芯碁微装：订单排至2025Q3，AI需求驱动产能满载

芯碁微装：订单排至2025Q3，AI需求驱动产能满载

2025年2月17日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称：“芯碁微装”或“公司”）表示，受全球AI算力需求爆发影响，公司订单已排至2025年第三季度，产能接近饱和。二期基地预计2025年中期投产，以满足市场需求。 

AI服务器及高端PCB需求激增，推动芯碁微装LDI设备销量增长。同时，东南亚市场扩张助力海外业务成为业绩新引擎。公司将持续加码技术创新，巩固行业优势。

（来自：芯碁微装）