盛美上海：单晶圆高温SPM设备通过验证

盛美上海：单晶圆高温SPM设备通过验证

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称：“盛美上海”或“公司”）近日宣布，其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证。该设备已交付13家客户，采用全新专有喷嘴设计，有效解决SPM工艺中的酸雾飞溅问题，提升颗粒控制能力并减少清洗维护频率，延长设备正常运行时间。该系统适用于28纳米及以下节点的前道与后道工艺，支持多种湿蚀刻与清洗工艺。盛美上海董事长王晖博士表示，该设备在全球范围内获得广泛认可，市场份额持续增长，尤其在下一代半导体器件生产中发挥关键作用。设备集成多项专利技术，包括多级加热方式和专有SPM喷嘴设计，确保高温稳定性和颗粒控制。该设备还配备化学内联混合系统，支持多种化学品配置，并可搭配盛美上海的专利超声波技术，进一步提升清洗效果。

（来自：盛美上海）