中微公司：重磅发布六大半导体设备新品高端平台化转型再提速

2025年9月4日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称：中微公司）在第十三届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（CSEAC 2025）上，正式推出六款半导体设备新产品，涵盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺。

此次发布的新品包括新一代极高深宽比刻蚀机Primo UD-RIE®、金属刻蚀设备Primo Menova™、原子层沉积设备Preforma Uniflash®金属栅系列以及全球首款双腔减压外延设备PRIMIO Epita® RP等。这些设备在刻蚀精度、温场控制、薄膜均匀性及生产效率等方面均达到国际先进水平，部分产品已完成客户交付并进入验证阶段，获得市场高度关注。中微公司目前在研新设备超20款，产品开发周期从3-5年缩短至2年以内。

截至目前，中微公司已有超6800台反应台在国内外155条产线实现量产。未来，公司将继续贯彻“三维发展战略”与“五个十大”企业文化，持续拓展高端设备产品矩阵，致力于成为全球一流的半导体设备平台企业。