全球碳化硅产业迎来爆发式增长

随着电动汽车、新能源、5G通信乃至云计算的加速普及，全球市场对功率半导体的需求快速飙升。以碳化硅（SiC）为代表的第三代化合物半导体具有耐高压、低损耗、高频三大优势，能显著提升模组效率并减少体积。

全球碳化硅市场正处于高速成长阶段，2025年市场规模有望较2020年翻5倍，从12亿美元增长至60亿美元，对应复合增长率为38.2%。据预测，到2025年，仅全球新能源汽车市场对碳化硅器件及模块的需求就将达到30.1亿美元，占据市场规模的一半。随着中国在新能源汽车产业的强势崛起，中国将占据碳化硅市场的重要份额。

国产碳化硅产业起步较晚，衬底质量在部分参数上比肩国际龙头，但在一致性、成品率、成本等方面仍存在不小差距，整体技术水平相差5-7年，正在通过加快迭代的方式，不断追赶国际厂商。

针对新能源车、光伏等领域的导电型衬底正处于高成长性市场，供需缺口将维持相当长时间，是现阶段国产替代发力的焦点区域。

（来自：半导体工艺与设备）