晶盛机电：二项设备科技成果鉴定 主要性能指标达到国际先进水平

2月17日，中国电子专用设备工业协会与中国电子材料行业协会在浙江晶盛机电股份有限公司（简称：晶盛机电）组织专家对晶盛机电研发的12英寸单晶硅硬轴直拉生长炉和8英寸硅片减薄机进行了科技成果鉴定。

12英寸单晶硅硬轴直拉生长炉突破了硬轴晶体提升系统控制、大尺寸硅单晶生长速度和径向均匀性精确控制、菱形结构横向超导磁场与硬轴单晶生长炉的匹配等关键技术。该项目已申请发明专利14件（已授权3件）、授权实用新型专利4件。

 8英寸硅片减薄机突破了主轴高精度进给、高刚度低摩擦的载台气浮旋转和研磨盘精密角度调节等关键技术。该项目已授权实用新型专利4件。

专家一致认为，二项设备主要性能指标达到国际先进水平。