京创先进：推出二款半导体封装新设备

京创先进：推出二款半导体封装新设备

4月24日，江苏京创先进电子科技有限公司（简称：京创先进）在京创先进成立十周年之际，推出新品AG6800全自动减薄机和AG7500自动减薄机。

AG6800全自动减薄机采用了双主轴，三工作盘，加工效率更高。配备全自动上下料、传输定位、清洗干燥，实现全自动运行模式，大大降低OP工作量。

AG7500自动减薄机结构简单紧凑，空间占比小。通过采用高刚性，低振动的主轴，实现了更好的研削加工品质。可有效于硬质和脆性材料以及电子元件产品的研削加工。主要用于12英寸半导体晶圆的全自动减薄加工。

（来自：京创先进）