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中国电子专用设备工业协会
智程半导体：先进封装领域VMAX 电镀设备顺利交付用户
智程半导体：先进封装领域VMAX 电镀设备顺利交付用户
近日，苏州智程半导体设备科技股份有限公司（简称“智程半导体”）自主研制的先进封装领域VMAX型电镀设备向国内重要客户顺利交付。
VMAX型电镀设备主要面向先进封装中Pillar、Bump、RDL、TSV等所需电镀工艺，兼容8/12英寸。
（来自：今日半导体）