半导体设备与核心部件新进展展示会

中国电子专用设备工业协会

中电专字[2023]第14号

关于召开《2023年半导体设备与核心部件新进展论坛暨展示会》的通知

各有关单位:

由中国电子专用设备工业协会和中国电子器材有限公司共同主办,中电会展与信息传播有限公司协办的《2O23半导体设备与核心部件新进展论坛》定于11月23日在第102届中国电子展举办期间召开，并在102届中国电子展期间设立《半导体设备与核心部件展区》，现将有关事项通知如下:

一、《2O23国产半导体设备与核心部件新进展论坛》会议事项

主要议题

1、中国半导体设备现状与发展展望；2、中国半导体关键设备最新进展

3、半导体设备核心部件最新进展。

时间:11月23日13:00～16:00(12:30～13:00报到)

地点:上海市浦东国际博览中心E1馆会议室

二、《半导体设备与核心部件展区》参展事项

展出时间：11月22日～24日（21日下午布展）  地点：E1馆会议室外

我协会会员在本展区参展位费执行协会补贴价，参展合同9月30日前发到协会。

三、其他事项

1、参会人员不收会务费、食宿自理,回执和参展申请表请于9月30日前发送到协会

3、联系人: 金存忠   手机：13601062681      E-mail:bgs@cepea.com

                       二〇二三年八月三十日