SEMI：全球晶圆厂设备支出2023年放缓，有望在2024年复苏

美国加州时间2023年9月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元，2024年将同比反弹15%，至970亿美元。2023年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加。

明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和存储器领域对半导体需求增强的推动。

预计2024年，中国台湾将保持全球晶圆厂设备支出的领先地位，投资230亿美元，同比增长4%。预计韩国将位居第二，2024年的投资估计为220亿美元，比今年增长41%，反映出存储器领域的复苏。由于出口管制，预计2024年，中国大陆将以200亿美元的支出位居全球设备支出的第三位，比2023年的水平有所下降。预计中国大陆foundry和IDM将继续投资于成熟工艺节点。

预计美洲仍是支出第四位，2024年投资额将达到140亿美元的历史新高，同比增长23%。预计欧洲和中东地区明年的投资也将创纪录，支出将增长41.5%，达到80亿美元。2024年，日本和东南亚的晶圆厂设备支出预计将分别增至70亿美元和30亿美元。

（来自： SEMI China）