10.29 《2023年半导体设备和核心部件新进展论坛》会议议程

时 间

演讲题目

演讲人

12:50～ 13:00

致欢迎词

中国电子专用设备工业协会

常务副秘书长  金存忠

13:00～ 13:20

2023国产装备助力算力时代先进封装产业腾飞

北京北方华创微电子装备有限公司

战略发展副总裁 王 娜

13:20～

13:40

原子层沉积技术在半导体中的应用

江苏微导纳米科技股份有限公司

资深销售总监 聂佳相

13:40～

14:00

第三代半导体8英寸薄膜刻蚀设备

无锡邑文电子科技有限公司

副总经理 叶国光

14:00～

14:20

半导体关键设备国产化进展

浙江晶盛机电股份有限公司

研发副总监 沈文杰

14:20～

14:40

基于先进光刻技术的精密半导体量检测设备

上海微电子装备（集团）股份有限公司

光学检测平台副总经理 周许超

14:40～

15:00

多种双频匹配器在半导体设备上的应用

天津吉兆源科技有限公司

总经理 李树瑜

15:00～

15:20

《光伏半导体射频电源研发生产老化用设备》

上海华湘计算机通讯工程有限公司

总经理 周蕾

15:20～

15:40

半导体封装测试设备国产化进展

北京工业大学

副教授 叶乐志

15:40～

16:00

国产设备应用新进展

华大半导体有限公司

总工程师 李晋湘

16:00～

16:30

中国半导体设备现状与2023年新进展

中国电子专用设备工业协会

常务副秘书长  金存忠

16:30～

17:00

座谈交流