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10.29 2023年前三季13类主要半导体设备进口减少

2023年前三季13类主要半导体设备进口减少

根据海关统计数据在线查询平台公布,2023年前三季度13类主要半导体设备进口21326台、125.09亿美元,同比分别减少20.7%和0.4%。

其中:化学气相沉积设备、等离子体干法刻蚀机、分步重复光刻机等三类设备1-9月进口额达到75.5亿美元,占13半导体设备进口总额的60.4%。分步重复光刻机1-9月进口额同比增长33.6,位居增长率首位。

引线键合机、硅单晶炉、塑封压机进口额同比减少在40%以上。

2023年1-9月13类半导体设备进口数据表

 

2023

2022

同比增长

2023

2022

同比增长

1-9

1-9

硅单晶炉

88

121

-27.3%

6,633.0

11,605.4

-42.8%

研磨机

459

668

-31.3%

34,475.5

29,479.1

16.9%

切割设备

978

943

3.7%

24,256.0

20,306.6

19.4%

化学机械抛光机CMP

296

336

-11.9%

44,348.1

45,563.5

-2.7%

氧化扩散炉

1271

1435

-11.4%

127,916.6

140,151.7

-8.7%

化学气相沉积设备CVD

1256

1286

-2.3%

334,270.2

294,712.8

13.4%

物理气相沉积设备PVD

442

553

-20.1%

86,495.0

89,648.6

-3.5%

分步重复光刻机

285

226

26.1%

150,206.6

112,427.0

33.6%

等离子体干法刻蚀机

959

1183

-18.9%

270,509.7

302,948.0

-10.7%

离子注入机

293

2326

-87.4%

90,398.2

83,269.6

8.6%

塑封压机

155

221

-29.9%

6,621.8

11,050.2

-40.1%

引线键合机

6779

12492

-45.7%

38,171.9

80,643.1

-52.7%

集成电路工厂专用自动搬运机器人

8065

5093

58.4%

36,602.4

34,488.6

6.1%

合    计

21326

26883

-20.7%

1,250,905.0

1,256,294.2

-0.4%

2023年1-9月化学气相沉积设备发货地情况表

 

新加坡

韩国

美国

日本

其他

数量(台)

329

103

2401

256

328

进口额(万美元)

177853.1

38704.4

32781.7

28634.0

56296.9

202319等离子体干法刻蚀机发货地情况表

 

日本

马来西亚

美国

韩国

其他

数量(台)

309

78

274

47

251

进口额(万美元)

111444.6

55370.5

22729.9

14426.2

66538.4

202319分步重复光刻机发货地情况表

 

荷兰

日本

其他

数量(台)

41

137

54

进口额(万美元)

116759.5

31381.2

2066

(数据来自海关统计数据在线查询平台)