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10.29 2027年，SiC、GaN等化合物半导体衬底市场将翻一番
2027年，SiC、GaN等化合物半导体衬底市场将翻一番
根据Yole Intelligence的一份新报告，化合物半导体衬底材料市场预计将以17%的复合年增长率增长，从2021年的9.45亿美元增长到2027 年的23亿美元。这一增长是由对更高功率和效率的需求增加推动的，用于功率应用的SiC预计将在化合物半导体衬底的市场份额方面处于领先地位，2021年至2027年间以2027%的复合年增长率增长。此外，光子学InP市场预计将增加其市场份额并以20%的复合年增长率增长，而RF GaN市场预计将保持其市场份额，并在2021年至2027年期间以11%的复合年增长率增长。