日本半导体设备，销量大跌17.5%

因半导体(芯片)制造设备相关投资低迷、日本工具机订单额持续大幅萎缩、续现2位数(10%以上)降幅。日本工具机工业会(JMTBA)11日公布统计数据指出，2023年9月份日本工具机整体订单金额(初估值、内需+外需)较去年同月大减11.2%至1,339.13亿日圆，连续第9个月陷入萎缩、连续第8个月出现2位数(10%以上)减幅，不过月订单额5个月来(2023年4月以来、1,326亿日圆)首度突破1,300亿日圆大关、连续第32个月高于1,000亿日圆。其中，9月份日本工具机内需(内销)订单额较去年同月大减14.1%至450.17亿日圆，连续第13个月呈现下滑；外需(外销)订单额萎缩9.7%至888.96亿日圆，连续第9个月陷入萎缩。

（来自：半导体行业观察）