《2024年中国半导体设备核心部件选购手册》2月发行

《2024年中国半导体设备核心部件选购手册》2月发行

由我协会编辑的《2024年中国半导体设备核心部件选购手册》（以下简称：选购手册）将于今年2月出版发送。本期《选购手册》共有38家核心部件会员单位投稿，全书正文88页，另附有130家核心部件会员单位名录。

本期《选购手册》共印800本，除发给我协会每家会员单位1本外，还将在今年3月20日-22日在上海浦东举办的SEMICON China （N4120）、9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举办的半导体设备年会等展会和会议上，向半导体设备制造商和设备用户发放。