氮化镓的新变局

随着新能源汽车的需求增加，市场对碳化硅的关注度逐渐提高，而与碳化硅同为宽禁带半导体的氮化镓也同样受到企业青睐。

功率器件将成为新的增长点

根据氮化镓延长层所生长的衬底（碳化硅衬底、硅衬底、蓝宝石衬底）不同，氮化镓主要有三大应用领域。碳化硅衬底+氮化镓外延层可制成射频器件，应用于卫星通信、5G等领域；硅衬底+氮化镓外延层所制成的功率器件则可应用在工业、新能源汽车以及数据中心当中；蓝宝石衬底+氮化镓外延层可制成光电器件，被应用于传统LED照明、MiniLED和MicroLED领域。

数据显示，2021年氮化镓光电器件市场份额占比约为65%；其次为射频器件，占比约为30%。而功率器件则受制于其产品可靠性、设计工艺以及后续测试等多个环节的发展状况，再加上验证周期较长，其市场规模仅有约1.3亿美元。然而，功率器件的增速却被产业界所看好，有机构预测，氮化镓功率器件的市场规模在2028年有望达到20.4亿美元。

氮化镓“上车”之路

具体到氮化镓器件的应用领域，新能源汽车也为氮化镓带来不小的增量。预测数据显示，2028年，氮化镓功率器件在新能源汽车中的市场规模将达5.04亿美元，年复合增长率将达到110%。

同为宽禁带半导体，氮化镓的材料特性与碳化硅类似，凭借更高的击穿电压和开关频率，以及更低的导通电阻和导通损耗，氮化镓和碳化硅逐渐成为了汽车中替代传统硅基器件的新型方案。

（来自：原创 王信豪 中国电子报）