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氮化镓的新变局
氮化镓的新变局
随着新能源汽车的需求增加,市场对碳化硅的关注度逐渐提高,而与碳化硅同为宽禁带半导体的氮化镓也同样受到企业青睐。
功率器件将成为新的增长点
根据氮化镓延长层所生长的衬底(碳化硅衬底、硅衬底、蓝宝石衬底)不同,氮化镓主要有三大应用领域。碳化硅衬底+氮化镓外延层可制成射频器件,应用于卫星通信、5G等领域;硅衬底+氮化镓外延层所制成的功率器件则可应用在工业、新能源汽车以及数据中心当中;蓝宝石衬底+氮化镓外延层可制成光电器件,被应用于传统LED照明、MiniLED和MicroLED领域。
数据显示,2021年氮化镓光电器件市场份额占比约为65%;其次为射频器件,占比约为30%。而功率器件则受制于其产品可靠性、设计工艺以及后续测试等多个环节的发展状况,再加上验证周期较长,其市场规模仅有约1.3亿美元。然而,功率器件的增速却被产业界所看好,有机构预测,氮化镓功率器件的市场规模在2028年有望达到20.4亿美元。
氮化镓“上车”之路
具体到氮化镓器件的应用领域,新能源汽车也为氮化镓带来不小的增量。预测数据显示,2028年,氮化镓功率器件在新能源汽车中的市场规模将达5.04亿美元,年复合增长率将达到110%。
同为宽禁带半导体,氮化镓的材料特性与碳化硅类似,凭借更高的击穿电压和开关频率,以及更低的导通电阻和导通损耗,氮化镓和碳化硅逐渐成为了汽车中替代传统硅基器件的新型方案。
(来自:原创 王信豪 中国电子报)