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2023年半导体设备与部件新进展论坛

SEMICON China 2024协会部分会员展位

会员展位
摘要:
2024-04-03 11:19

通知公告

设备制造商8月30日前填报2024年上半年主要经济指标报表
《2024年中国电子专用设备新产品汇集》征稿(8月30日截止)
中国电子专用设备工业协会九届四次理事会决议
2023年电子专用设备主要经济指标统计报表4月30日前填报
附件:第十六届中国半导体创新产品和技术评选申报表

协会动态

设备制造商8月30日前填报2024年上半年主要经济指标报表
《2024年中国电子专用设备新产品汇集》征稿(8月30日截止)
中国电子专用设备工业协会九届四次理事会决议
2023年电子专用设备主要经济指标统计报表4月30日前填报
附件:第十六届中国半导体创新产品和技术评选申报表
关于开展“第十六届中国半导体创新产品和技术”评选活动的通知
协会九届四次理事会于3月19日下午在上海召开

会员动态

华海清科:CMP可满足国内相关制程的工艺需求 零部件已基本实现自主可控
盛美上海:推出Ultra Cvac-p面板级先进封装负压清洗设备
微导纳米:发布低温薄膜沉积应用解决方案
万瑞:两型低温产品顺利交付
晶盛机电:减薄机实现12英寸30μm超薄晶圆稳定加工
天准科技:发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备
中微公司:二十载风华正茂,临港基地落成共启新篇章

行业动态

2023年电子专用设备12家上市公司总研发投入同比增长35.26%
四项电子专用设备获2023年度国家科学技术奖励
2024年一季度协会设备制造商18家上市公司营收同比增长23.71%
中国半导体去胶设备行业现状
2023年中国半导体设备制造企业业绩亮眼
《SEMICON China 2025》协会展区47家会员单位参展
全球最大的半导体设备展在上海举办

团体标准与知识产权

关于2024年第一批团体标准立项计划项目的通知
关于发布《IGBT 模块焊接质量X射线实时成像检测方法》等三项团体标准的公告

论坛与展览信息

《2024半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会》11月在上海召开
2024年秋季中国电子展半导体设备与核心部件展区参展申请表(代合同
参加《2024半导体设备与核心部件新进展论坛》回执
9月25日~27日在无锡举办协会半导体设备年会暨展示会

行业经济运行报告

今年上半年中国大陆13类主要半导体设备进口额同比增长29.2%
今年上半年中国大陆SMT自动贴片机进口额同比减少1.56%
中国成熟制程的芯片产业2024年表现出非常好的成长性
2023年中国半导体设备经济运行分析和2024年展望
2023年中国电子专用设备行业经济运行分析
中国电子专用设备行业2023年上半年经济运行分析 (一)
中国电子专用设备工业行业2023年上半年经济运行分析(二)

市场动态与预测

2024年全球半导体封测代工产业营收年增可望达8%
2030年全球GaN功率元件市场规模或升至43.76亿美元
上半年中国大陆光伏新增装机10248万千瓦
TOPCon太阳能电池未来5年内占据绝对主流

综合信息

2024年上半年电子信息制造业运行情况
中央社会工作部召开全国性行业协会商会传达学习贯彻党的二十届三中全会精神会议
工信部:进一步完善首台(套)重大技术装备首批次新材料 保险补偿政策的意见主要优化内容
工信部等七部门发文《推动工业领域额设备更新方案》
工信部开展第六批专精特新“小巨人”企业培育和第三批专精特新“小巨人”企业复核工作

本年度新会员介绍

会员公司更名通知
2024年入会新会员(8.23)