中国半导体设备2024年展望

集微网消息，随着全球半导体行业进入下行周期及半导体设备销售到中国受到多方国家的制约，全球半导体设备正提前进入到下行周期。根据SEMI 12月最新预测，2023年全球半导体设备销售额同比下降6%至1009亿美元，预计2024年、2025年分别为1050、1240亿美元，同比+4%、+18%。

从细分市场来看，2023年晶圆制造设备、封装设备、测试设备同比-4%、-31%、-16%，预计2024年同比+3%、+24%、+14%。从需求市场来看，2023年代工/逻辑、NAND、DRAM的半导体设备市场分别同比+6%、-49%、+1%，预计2024年同比-2%、+21%、+3%。

但是，2023年中国大陆半导体设备市场逆势增长，预计将达300亿美元，而前值为283亿美元，占比预计高达29%，

与此同时，中国半导体设备国产化仍在进一步的提速，这主要归结于以下几个主要因素：美日荷联盟对中国晶圆制造先进制程的封锁、先进制程和成熟制程的扩产结果导向和部分国产设备0-1的关键性突破。

设备自主可控“如火如荼”

时移世换，美日荷先进设备管理新规正陆续落地，市场对设备管制担忧情绪逐步消弭，而国内晶圆厂积极向本土设备公司开放工艺验证机会，借此，我国半导体设备厂商仍处在国产化替代的“黄金时期”。

在国产设备替代的相关领域之中，刻蚀、薄膜沉积、光刻、量检测市场规模居前四，分别为418亿、399亿、323亿、228亿人民币，而其中量检测市场空间最大，当前国产化率不足5%。

展望2024年，WSTS预计全球半导体市场同比增长13.1%达5880亿美元，预计存储器件在2024年将同比增长。

随着国家大基金二期陆续增资长江存储和长鑫，国内存储厂商资本开支有望提升，而刻蚀、薄膜沉积等设备是存储扩产价值最高的环节。

（来自：集微网）