SEMI：2027年300mm晶圆厂设备支出可望达1370亿美元新高

SEMI：2027年300mm晶圆厂设备支出可望达1370亿美元新高

近日，SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元，到2027年将达到1370亿美元的历史新高。

全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元，2026年将成长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“未来几年内300mm晶圆厂设备支出预估将呈现大幅成长，反映出市场确实需要这样的生产能力，以满足不同市场对电子产品的成长需求，以及人工智能创新带来的新一波应用浪潮。最新的SEMI报告也特别指出，政府增加半导体制造投资对于促进全球经济和安全的重要性。这股趋势预计将有助于缩小各个地区间的设备支出差距。