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SEMI:2027年300mm晶圆厂设备支出可望达1370亿美元新高
SEMI:2027年300mm晶圆厂设备支出可望达1370亿美元新高
近日,SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求,全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元,到2027年将达到1370亿美元的历史新高。
全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元,2026年将成长12%至1305亿美元,将在2027年创下历史新高。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“未来几年内300mm晶圆厂设备支出预估将呈现大幅成长,反映出市场确实需要这样的生产能力,以满足不同市场对电子产品的成长需求,以及人工智能创新带来的新一波应用浪潮。最新的SEMI报告也特别指出,政府增加半导体制造投资对于促进全球经济和安全的重要性。这股趋势预计将有助于缩小各个地区间的设备支出差距。